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              和電鍍相比,合金催化技術的優勢在哪里?

              作者:zhongke 發表于:2021-09-14 10:31:59 | 瀏覽數:  

              我們都知道,合金催化技術與電鍍在原理上有著本質的區別,電鍍需要外加的電流和陽極,而合金催化技術是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。合金催化技術鎳層是均勻的,只要鍍液能浸泡得到,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。

              厚度均勻和均鍍能力好是合金催化技術的一大特點,也是應用廣泛的原因之一,合金催化技術避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用合金催化技術可避免電鍍的這一不足。合金催化時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

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